SSD大敌当前【优德亚洲w88官方网站】,SK海人力增

2019-10-14 23:03栏目:优德亚洲w88官方网站
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SK海力士的战略是,通过扶植晶圆代工事业,改善营收偏重DRAM的事业结构,并成长为综合性的半导体公司。

发展新一代信息技术产业,南通风头正劲

提高转速是不可能了,那就在驱动系统上下功夫,希捷近年来尝试过MACH.2技术,简单来说就是在现有HDD硬盘一套驱动系统上增加一路驱动系统,因为现在的HDD硬盘就已经应用多磁头技术了,相当于一只手上有多个手指,而希捷的MACH.2技术相当于再多一只手,同时干活的速度就快了。在OCP 2018大会上,希捷展示了应用该技术的Exos 14TB硬盘,速度可达480MB/s,是单HDD硬盘中速度最快的,比常规的15000RPM转速硬盘还高60%,而且可靠性也达标了,现在的MACH.2硬盘总计有18个磁头,按照现在的要求,HDD硬盘每年要能传输550TB数据,或者5年传输2750TB数据,这样一来每个磁头在5年内要可靠地传输152TB数据。

今年以来,为强化晶圆代工事业,SK海力士频频布局。7月份,SK Hynix System IC与无锡产业发展集团合资组建8英寸晶圆代工厂,出资比重分别为50.1%与49.9%,建立的新生产线将生产模拟半导体(传感器、电源管理芯片等)。

南通“芯”未来风头正劲

HD硬盘不会退出历史舞台,不过HDD硬盘日后发挥作用的场合主要就是数据中心、企业级市场了,西数之前表示哪怕到了2020年,数据中心90%的数据容量都是存储在HDD硬盘上的。

此外,SK Hynix System IC还于今年10月底与赛普拉斯半导体在香港成立了合资公司,其中SK Hynix System IC拥有合资公司60%的股份,Cypress拥有40%的股份,合资企业预计将在2019年Q1启动。根据5年的初步协议,合资企业将生产和销售Cypress目前的SLC NAND产品,并持续下一代NAND产品的投入。

一批像华存这样的行业领军企业正在南通集聚。南通芯片设计、制造、测试、封装及线路板等产业链已蓄势而起,正以其独有的姿态趁势而飞。

上面说了SMR技术只是给PMR技术添砖加瓦式,再怎么折腾也无法大幅提高PMR技术的存储密度了,想改就要换技术标准,所以很早就在研发取代PMR磁记录的技术,候选人有TDMR(Two Dimensional Magnetic Recording,2D磁记录)、HAMR(Heat Assisted Magnetic Recording,热磁辅助记录)、HDMR(Heated Dot Magnetic Recording,热点磁记录)等,其中HAMR是研究的比较成熟的,也是新一代标准最强力的候选人,HDMR技术也是基于HAMR技术的。

尽管SK海力士在DARM领域仅次于龙头厂商三星电子排名第二,但在晶圆代工领域的表现却不尽如人意,去年年末,SK海力士在晶圆代工领域的市场份额仅为0.2%,排名全球第24位。

行动计划指出,将依托重点企业,围绕大数据产业、智能芯片、新一代信息通信、智能装备4大领域发展新一代信息技术核心产业做大做强。

与PMR技术的1Tbit/in2存储密度相比,这些新技术的存储密度可以提升到5Tbit/in2,甚至10Tbit/in2,也就是说单碟容量有5-10倍的变化,现有技术已经可以做到14TB了,所以未来100TB容量不是问题了。

据韩国媒体亚洲经济报道,SK海力士透过子公司SK Hynix System IC向无锡晶圆代工事业出资1,000万美元,资金用途视厂房兴建计划而定,无锡新工厂计划于2019年下半年竣工,从2020年开始正式启动。

南通市出台了《南通市新一代信息技术产业发展行动计划(2018—2025年)》,明确南通新一代信息技术产业发展的总体目标:到2025年,中央创新区建设成为国内外知名的新一代信息技术创新策源地、应用示范地和人才集聚地;建成一核两区六基地新一代信息技术相关创新平台、特色产业园和孵化基地,聚集一批具有较强市场竞争力的骨干企业,培育1000家亿元级、100家十亿级、10家百亿级新一代信息技术产业相关企业;百亿级产业发展基金形成支撑,新一代信息技术带动相关产业规模突破5000亿元。

与SSD硬盘相比,HDD硬盘的复杂性要高得多,单从生产的角度来说其实SSD硬盘更容易,因为SSD除了外壳就是PCB,上面主要是主控、DRAM缓存及NAND闪存芯片,而HDD硬盘因为要密封,外壳制造都要比SSD硬盘费事得多。

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此次发布的主控芯片兼具高兼容性和高稳定度,支持第5.1版内嵌式存储器标淮、支持立体结构闪存材料(3D TLC NAND Flash)、支持随机读出写入闪存高稳定度效能算法、支持高速闪存接口(ONFI3.2/ToggIe2.0)、支持高可靠度低密度奇偶校验码纠错验算法,以及40nm工艺制程满足了高效能低功耗工规级别eMMC嵌入式存储装置需求。

与西数不同,希捷那边公布的技术路线还是HAMR,不过在解决HAMR技术温度及可靠性等问题上,希捷也会有自己的解决方案。

近年来,随着大数据、云计算、物联网等产业的发展,存储芯片在整个产业链中扮演的角色越来越重要。长期以来,我国存储芯片的使用基本依赖于进口,每年进口额超700亿美金,伴随着国家对于集成电路产业的不断重视与扶持,国产化存储芯片开始逐步崛起。

西数、希捷、东芝等公司HDD硬盘出货量变化趋势从希捷、西数、东芝等公司的HDD季度出货量数据也可见一斑,2011年时候西数单季出货量从5000万+骤降到2800万+,希捷的出货量也下降了,不过降幅并不大,双方的出货量在2012年Q2季度就开始反弹,随后就是持续下滑了,一直到今年都是如此。HDD现在就需要一波续命的机会,它们是不甘心退出江湖的,所以西数、希捷以及HDD供应链厂商多年来都在研发新技术,期望补齐HDD硬盘的一些短板,比如性能、容量等方面的。

未来,南通将进一步结合自身产业基础和发展优势,在芯片设计等高端领域持续发力,推动集成电路产业迈向更高层次。南通“芯”未来,佳绩可期。

总结:HDD硬盘不会退出舞台,单位价格容量依然有优势

近日,江苏华存发布了我国第一颗国研国造的嵌入式40纳米工规级别存储控制芯片及应用存储解决方案:HC5001,这意味着我国在中高阶eMMC存储领域有了第一颗“中国芯”,并实现了量产。

上图就是HDD硬盘拆开之后的组成,大家都知道HDD硬盘是一种机械结构复杂的硬盘,所以里面可以看到磁盘、磁头、马达、磁臂等部件,绿色的那部分就是PCB,上面还有主控芯片、DRAM缓存、马达控制芯片等等。HDD硬盘有多种分类,从磁盘大小到马达转速都可以区分出不同产品,尺寸主要有5英寸、3、5英寸、2.5英寸、1.8英寸,转速主要有5400RPM、7200RPM、10000RPM及15000RPM,但是很多规格已经被淘汰,现在主要是3.5寸、2.5寸的,5400RPM、7200RPM转速的,其他的基本被淘汰。

从2014年嵌入式存储eMMC装置硬盘的第5.1版规格公布以来,eMMC装置硬盘在2017年已经占据消费型移动存储市场超过90%的规模,全部为美日韩厂商所垄断,江苏华存成功完成了国产率为零的突破,真正意义上地实现了嵌入式存储的国产国造,创下了移动存储中国芯的一个里程碑。

不论是HAMR还是MAMR技术,西数、希捷给出的路线图时间都差不多,今年内可能会出样给客户,但是2019年才会有HAMR或者MAMR硬盘上市,容量会进一步提升到16TB,2020年的目标是20TB。

当前,技术革命与产业革命的浪潮叠加,全球创新版图正在重构、全球经济结构正在重塑。执这场革命的牛耳者,就能在新一轮发展中赢得先机。

HDD续命机遇之三:新一代磁记录技术混战,HAMR跑的最快

据了解,近年来全球的闪存产业在存储市场需求的影响下得到了充分的发展,随着纳米微缩制程的不断提升,存储产品需要持续保持擦写寿命延长,出错概率变低,读写速度变快,稳定性变强离不开兼容的存储控制芯片的强劲表现,其自然成为了存储产业最重要的核“芯”。

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从1956年的IBM RAMMC硬盘算起,HDD硬盘已经是60多岁的老寿星了,相比其他电脑硬件可要早得多,X86处理器目前也不过40周年而已。在温氏硬盘定型之后,这么多年来HDD硬盘的结构并没有多大变化,主要组成跟爷爷辈的产品没什么区别。

HAMR技术也不算新鲜了,其原理实际上早在1954年就提出了,甚至比IBM推出首款商业硬盘的时间还要早。它的原理很简单——根据西数的材料,HAMR技术的基础是将激光二极管直接放在写入磁头组件的前面,然后非常快速地加热无法写入(除非在写入过程中加热才能写入)的高矫顽力的介质。随着介质从激光强热中冷却下来,介质的矫顽力增加,确保数据位的正常状态,使得磁化不会意外发生变化。

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