算力惊人,艾默生公布

2019-10-13 22:41栏目:优德亚洲w88官方网站
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电工电气网】讯

  • 净销售额为41亿美元,上升9%;基本销售额增长4.5%;

  • 基于GAAP 报告每股收益为0.74美元,比上年同期增长21%;

  • 向股东返还收益达11亿美元,包括8亿美元的股票回购;

  • 基于税率降低、激励薪酬减少以及股票回购加速,上调了全年每股收益预期;

  • 完成对AE阀门和通用电气智能平台的并购交易。

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11月26日-30日,亚马逊于赌城拉斯维加斯举办了AWS re:Invent 2018大会。作为全球最大的公有云厂商,AWS(亚马逊云,Amazon Web Service)每一年的re:Invent大会都会吸引来自全球的数万名开发者和业内人士参加。

美国密苏里州圣路易斯市(2019年2月5日)— 艾默生(纽约证券交易所股票代码:EMR)今日宣布,截至2018年12月31日的公司第一季度的财务业绩。

5G、自动驾驶、车联网等正加速到来,半导体作为电子产业的基石,也在这些前沿技术的带动下迅猛发展。

去年的re:Invent 2017大会上,亚马逊云一口气发布了22款重磅产品,而今年的好戏也逐一上演。

第一季度净销售额增长9%,其中基本销售额增长4.5%,货币折算带来1.5%的消极影响以及业务并购带来6%的积极影响。基本销售额的增长反映了全球工业市场的广泛需求、北美空调市场的稳定增长以及全球冷链和专业工具市场的良好发展趋势。本季度艾默生跟踪三个月基本订单率增长维持在5%至10%之间,其中12月份的跟踪三个月基本订单率增长7%。

2018年1月初,Gartner发布报告显示:2017年全球半导体市场规模为4197亿美元,增长率达到22.2%。展望2018年,全球半导体市场规模为4511亿美元,比2017年继续上升7.5%。中国消费了全球近60%的芯片,减少进口,加强国产替代呼声很高,与此相关的芯片设计、封装测试及人才培养问题亟待解决。

在前天推出首款自研ARM架构云服务器CPU Graviton后,亚马逊云CEO Andy Jassy发布了其首款云端AI芯片——Inferentia。

第一季度毛利率达到42.5%,较上年同期提高20个基点,这得益于降低成本举措和高销售杠杆作用的推动。税前利润率为14.2%,息税前利润率为15.3%,分别上涨100基点和110基点,反映出激励薪酬的费用下降,以及上年并购事项所造成的会计费用,其中近期并购的稀释效应也抵消了部分影响。本季度基于一般公认会计准则的报告每股收益为0.74美元,比去年同期增长21%。

测试行业领导者NI(美国国家仪器公司,National Instruments)扎根中国已有20年,一直致力于用平台化的系统测试方法推动各行各业的发展。在2018年11月14日举行的NIDays 2018上,NI再次强调中国半导体市场,并宣布了一系列促进举措,NI新的战略布局还包括,在11月13日NI与摩尔精英签署了战略合作备忘录,旨在加速中国的芯片产业发展。

据官方介绍,Inferentia定位于一款低成本、高性能、低延迟的机器学习推理(inference)芯片,将于2019年下半年正式上市。

第一季度的营运现金流为3.23亿美元,比上一季度减少了1.24亿美元,这主要是由应付账款和应计账目的时间差距所导致,预计将在本财年内实现逆转。资本支出为1.55亿美元,增加了5900万美元,这主要是由几项此前公布的生产设施扩建和升级项目时机导致,项目分布于美国、中国和东南亚地区,旨在促进增长和提升生产效率。自由现金流为1.68亿美元,减少了1.83亿美元。

发挥“整合分工、规模高效”的原则,开创半导体生态链合作新模式

关于芯片的详细参数官方公布不多,只公布了一些核心卖点,比如其计算力将会高达几百TOPS,多芯片组合后算力可达数千TOPS。此外,Inferentia支持FP16、INT8精度,并支持TensorFlow、Caffe2、ONNX等流行机器学习框架。

“第一季度我们的业绩为2019年伊始奠定了坚实的基础,并证实了我们在去年11月举行的投资者电话会议上对全球宏观经济背景的看法,包括我们做出的4%至7%的基本销售额预期。重要的是,我们继续预见艾默生在全球工业终端市场的实力以及市场对我们技术、产品和业务专长的需求。我们也很高兴在本季度完成了8亿美元的股票回购,并在1月份完成了10亿美元的股票回购事项,完成全年目标。”公司董事长兼首席执行官范大为( David N. Farr)说道。

尽管中国半导体行业发展势头强劲,但目前也面临着诸多瓶颈。据了解,目前中国有1500多家芯片公司,80%是中小创,需求零散,预算有限,这些痛点在测试这个环节尤为突出。“测试”看似是单个环节的问题,其实关系到芯片设计、后端实现和流片封测等整个半导体供应链的问题,如何重构半导体产业的基础设施,为芯片厂商提供专业便利的服务,加速产品上市时间,是NI与摩尔精英共同关心的问题。

由此,亚马逊云也成为谷歌、华为之后,第三家推出云端AI芯片的云服务厂商。

“正如此前预计,我们的商住解决方案业务经历了中国市场从2018年下半年开始出现的消费需求下滑势头。” 范大为补充道。“我们会继续密切关注形势。我们相信,商住解决方案中国区团队会在2019年下半年完成基本订单率和销售额的有利增长。”

摩尔精英CEO张竞扬在NIDays现场演讲中指出:“如果说电商实现“多、快、好、省”靠的是“公司产品化”,那么这种理念在半导体行业实现的关键可以总结为“芯片设计IP化”。”

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